Produksjon:
Automatisert BGA-reballing ned til 300 µm
Den britiske produsenten av loddematerialer, SolderKing Assembly Materials, opplyser at selskapets Ball Attach Flux er testet og validert for automatisert BGA-reballing.
Testene ble gjennomført av OFM-utstyrsleverandøren Essemtec og viser at flussen kan doseres ved jetting i en helautomatisk prosess med loddekuleplassering og dampfase-lodding.
Ifølge testresultatene ble det oppnådd vellykket prosessering med loddekuler ned til 300 µm diameter. Under forsøkene ble det blant annet benyttet en flussprikk på 600 µm for en loddekule på 500 µm, og en flussprikk på 250 µm for en loddekule på 300 µm. Essemtec rapporterer at den gelbaserte flussen kunne dispenseres og jettes automatisk med gode resultater.
Bakgrunnen for arbeidet er økende krav til automatisering innen såkalte ball attach- og reballing-prosesser, samtidig som komponentene blir stadig mindre. Testene gir praktisk dokumentasjon på at SolderKings ROL0-klassifiserte flussgel kan brukes i automatisert montering og reparasjon av BGA-komponenter.
Essemtec opplyser videre at erfaringer fra andre anvendelser indikerer at prosessen kan håndtere loddekuler ned til 250 µm, og at en flussprikk på 250 µm dekker behovene i de fleste aktuelle applikasjoner.
Ball Attach Flux er en halogenfri, no-clean fluss klassifisert som ROL0 etter J-STD-004A. Produktet er utviklet for omarbeiding og reparasjon av komponenter loddet med både blyholdige og blyfrie legeringer. Flussen er også RoHS- og REACH-kompatibel og leveres i sprøyter og spann.
