Automatisert BGA-reballing ned til 300 µm Den britiske produsenten av loddematerialer, SolderKing Assembly Materials, opplyser at selskapets Ball Attach Flux er testet og validert for automatisert BGA-reballing.
Nytt tilbud av reparasjonsstasjoner HIN blir norsk og dansk distributør av PDR Focused IR OFM/BGA rework-systemer.
