Milepæl med Core Ultra-moduler

Tria Technologies, et Avnet-selskap som spesialiserer seg på design og produksjon av innvevde prosessorkort, systemer og HMIer, har lansert et nytt COM-HPC Client Computer-on-Modules (CoM) produkt, drevet av Intel Core Ultra-prosessorer (serie 3).

Den nye modulen markerer en betydelig milepæl, som Trias første produkt som inkluderer Intels nye generasjons prosessorer, og er spesialbygd for krevende kant-KI applikasjoner innen automatisering og robotikk der høy ytelse og pålitelighet er avgjørende

Den nye COM-HPC Client Size A-modulen skal ifølge selskapet sette en ny standard for innvevd databehandlingsytelse med opptil seksten kjerner og en integrert KI-akselerator (NPU). Denne avanserte plattformen støtter opptil 64 GB høyhastighets LPDDR5x SDRAM med IB-ECC for forbedret pålitelighet, og utnytter Intel Xe-grafikk med opptil 12 Xe-kjerner for visuell ytelse.

Ved siden av Intel Xe-grafikk med opptil 12 Xe-kjerner oppnår den bransjeledende KI-ytelse på opptil 180 billioner operasjoner per sekund (TOPS).

Modulen skal muliggjøre kompakte og kostnadseffektive kant-løsninger uten behov for eksterne PCIe-baserte akseleratorer eller skybaserte KI-tjenester. Den gjør det også mulig for KI-applikasjoner å kjøre i et kontrollert miljø og kan fungere som en erstatning for GfX-akseleratorer i medisinske, spektroskopi-, dataanalyse- og spillapplikasjoner, samt automatiserings- og robotapplikasjoner.

Den tilbyr allsidige skjermutganger og støtter fire uavhengige skjermstrømmer tilgjengelig fra forskjellige skjermgrensesnitt, inkludert DisplayPort/HDMI, innebygd DisplayPort og USB-C.

For I/O-utvidelser med høy båndbredde kan systemdesignere bruke flere PCI Express Gen 5- og Gen 4-baner, et stort utvalg av USB4-, USB 3.2- og USB 2.0-porter, pluss nettverks- og SATA-lagringsalternativer.