ams OSRAM ser mot KI-klynger

Teknologien demonstreres under ECOC 2026 i Malaga sammen med en ny kontaktbasert flerkjernefiberløsning utviklet i samarbeid med BizLink.

Den raske veksten i KI-infrastruktur stiller stadig større krav til dataflyt mellom prosessorer, akseleratorer og minnesystemer. Optiske forbindelser pekes på som en nøkkelteknologi for å redusere energiforbruket og samtidig øke kapasiteten i store KI-klynger. I en pressemelding beskriver selskapet hvordan de utvider sin plattform for digitale optoelektroniske sammenkoblinger mot oppskalering av KI, støttet av et voksende økosystem av partnere.

Kjernen i lanseringen er deres nye 850 nm tynnfilm-basert mikro-VCSEL-teknologi med individuell adresserbarhet av laserne i matrisen. Ifølge ams OSRAM muliggjør dette svært parallelle optiske arkitekturer, ofte omtalt som «wide-and-slow», der mange datakanaler opererer samtidig ved moderate hastigheter. Dette kan gi høy samlet båndbredde med lavere effektforbruk enn tradisjonelle høyhastighetsforbindelser.

Selskapet opplyser at løsningen har demonstrert feilfri dataoverføring ved 32 Gb/s med et energiforbruk på rundt 0,25 pJ per bit. Teknologien skal dessuten ha gjennomgått mer enn 2.000 timers pålitelighetstesting.

Sammen med kabel- og kontaktspesialisten BizLink viser ams OSRAM også en kontaktbasert løsning med flerkjernefiber (multi-core fiber). Ved å samle flere optiske kanaler i én fiber kan teknologien bidra til høyere overføringstetthet og enklere integrasjon i fremtidige KI-systemer.

Lanseringen illustrerer hvordan optiske sammenkoblinger blir stadig viktigere i konkurransen om å bygge mer energieffektive KI-plattformer. Med økende effektforbruk i store GPU-klynger blir energibruken i selve kommunikasjonsinfrastrukturen et stadig viktigere designparameter, noe som kan gi teknologier som VCSEL-baserte optiske lenker en sentral rolle i neste generasjon KI-datasentre.